Los chips se producen por centenares en una hoja de cristal
ultrapuro de silicio sintético.. Los diagramas de los circuitos se preparan en
computadora y después se reducen al tamaño del chip, dispuestos lado a lado en
una placa de vidrio llamada máscara.
Se sobreponen las capas —tipo pon, o las aislantes de
bióxido de silicio— y se borran químicamente las partes inútiles. Esto se
realiza tratando cada capa con un revestimiento sensible a la luz ultravioleta,
colocando encima una máscara y exponiéndola a dicha luz. Las partes expuestas
se vuelven resistentes al ácido, y las partes no expuestas se eliminan cuando
se aplica éste.
Los contactos de aluminio y otras partes similares se
depositan en forma de vapor en las áreas grabadas para ellos. Al endurecerse el
aluminio, se le añaden las conexiones de los circuitos que hacen contacto con
bornes fijos en los bordes del chip.
Todos los chips terminados se prueban con delicadas sondas
eléctricas para verificar que funcionen correctamente.
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